- Hjemmeside /
- Kindle Store /
- Kindle eBooks /
- Science & Math /
- Technology /
- Nanotechnology /
- Semiconductor Packaging 2
0 ratings
vare #:
228937851
Semiconductor Packaging 2
89% av respondentene vil anbefale dette til en venn
vare #:
228937851
NOK 196
Prisdetaljer
Eksklusive frakt- og tollkostnader ( Frakt- og tollkostnader beregnes ved kassen )
*Alle varer importeres fra USA
0 ratings
Skriv en vurdering
På lager
Importert fra USA-butikk
Antall:
Dette produktet er ikke utført av Ubuy og kan ta minimum 10 dager å levere. Det kan være at vi må kansellere produktet fra bestillingen og tilbakebetale deg dersom det skulle oppstå problemer med leveransen av dette produktet.
Sikker transaksjon
Ubuy arbeider hardt for å beskytte din sikkerhet og personvern. Vårt avanserte betalingssikkerhetssystem sikrer konfidensialitet ved å kryptere informasjonen din under overføring ved hjelp av AES (Advanced Encryption Standards) og SSL (Secure Socket Layer)-protokoller. Betalingsopplysningene dine er 100 % sikre da vi ikke deler betalingsopplysningene dine med tredjepartsselgere.
Våre beste leveringspartnere
Semiconductor Packaging: Advanced Techniques and Applications serves as an indispensable resource for understanding the complexities of semiconductor packaging and its transformative impact on the future of electronics.
Fast
Shipping
Gratis
retur*
Sikret innpakking
100 % originale produkter
PCI DSS-samsvar
ISO 27001-sertifisert
Note: Step Down Voltage Transformer required for using electronics products of USA store (110-120). Recommended power converters Kjøp nå.
Det som utmerker seg
Enhanced Durability
Utilizes advanced materials to protect sensitive components from environmental factors, ensuring longevity and reliability in various applications, making it ideal for demanding industrial settings.
Compact Design
Engineered for minimized size while maximizing performance, this packaging solution optimizes space in high-density applications, allowing for efficient use of real estate in electronic devices.
Thermal Management
Incorporates innovative heat dissipation techniques to manage temperatures effectively, preventing overheating and improving operational efficiency, enhancing the overall performance of semiconductor devices.
Produkt detaljer
| Publication date | February 16, 2024 |
| Language | English |
| File size | 2.6 MB |
| Screen Reader | Supported |
| Enhanced typesetting | Enabled |
| X-Ray | Not Enabled |
| Word Wise | Not Enabled |
| Print length | 533 pages |
| Page Flip | Enabled |
| Book 2 of 7 | Semiconductor Packaging |
| Item Weight | 1 lbs (450 grams) |
Hvem passer produktet for?
-
Electrical Engineers
Ideal for professionals designing semiconductor devices looking for efficient packaging solutions to enhance performance.
-
Manufacturing Companies
Suitable for companies seeking reliable semiconductor packaging materials that ensure durability and product safety during production.
-
Research Institutions
Perfect for academic researchers focusing on advancements in semiconductor technology and materials science for innovative applications.
-
Beginner Hobbyists
Not suitable for newcomers lacking experience in semiconductor applications and might find the complexity overwhelming.
PRODUKTBESKRIVELSE
Semiconductor Packaging 2
Har du noen spørsmål? Chat med oss
Kundespørsmål og svar
-
Spørsmål:
Hvordan handle Semiconductor Packaging 2 online fra Ubuy?
Svar: Det er enkelt å handle Semiconductor Packaging 2 online fra Ubuy.. Du trenger bare å søke etter produktet, velge fraktmetode mens du sjekker ut og få det levert til ditt sted. -
Spørsmål:
Er Semiconductor Packaging 2 tilgjengelig for nettbutikk i Norway?
Svar: Ja, hos Ubuy Norway er dette produktet tilgjengelig for deg å handle til en rimelig pris.. Semiconductor Packaging 2 er ikke tilgjengelig lokalt, men du kan stole på oss med våre ekspressfrakttjenester. -
Spørsmål:
Hvor lang tid tar det å få produktet etter bestillingen?
Svar: Leveringstiden for det bestilte produktet ditt varierer i henhold til hva du har bestilt og fraktmetoden du har valgt.. Den estimerte leveringstiden er nevnt under utsjekkingsprosessen, så vær bekymringsløs mens du handler.
Nanotechnology Editorial Review
The "Semiconductor Packaging" series stands out in the realm of educational resources by providing a comprehensive and insightful overview of semiconductor technology, packaging, and its far-reaching implications in modern electronics. Authored by experts in the field, this collection manages to blend complex theories with accessible language, making it an invaluable resource for a diverse audience, from students to seasoned professionals. Readers are particularly impressed by the series' extensive coverage of essential topics, such as thermal management, signal integrity, and advanced integration techniques like 2.5D and 3D packaging. Each volume delivers a well-structured examination of both the historical foundations and future trends, such as the burgeoning influence of technologies like IoT, 5G, and artificial intelligence. This allows readers to understand not only the technical aspects but also the strategic challenges and opportunities faced within semiconductor packaging. The emphasis on practical applications and real-world examples enriches the learning experience, enabling readers to see the direct relevance of the materials in their everyday lives and future careers. The series has garnered praise for its ability to demystify intricate topics, presenting them in an engaging and thought-provoking manner. Its exploration of sustainability and collaboration further aligns it with contemporary industry needs. In sum, readers have found the "Semiconductor Packaging" series to be an essential guide that equips them with the knowledge necessary to navigate the complexities of modern semiconductor technologies, while inspiring a sense of intrigue and respect for this vital field. **
Kundeanmeldelser og vurderinger
1 kunders vurderinger
-
5 stjerne
100%
-
4 stjerne
0%
-
3 stjerne
0%
-
2 stjerne
0%
-
1 stjerne
0%
Vurder dette produktet
Del tankene dine med andre kunder
Fordeler
- Comprehensive overview of semiconductor packaging topics
- Accessible writing by expert authors
- Engages readers with real-world examples and applications
- Focuses on practical insights and future technologies (IoT, 5G, AI)
- Emphasizes sustainability and collaboration in the industry
Ulemper
- May be too technical for complete beginners without prior knowledge
Produktets prishistorikk
Viktig informasjon
- Begrensninger: For produkter som sendes internasjonalt, vær oppmerksom på at eventuell produsentgaranti kan være ugyldig; produsentens serviceordninger er kanskje ikke tilgjengelige; produktmanualer, instruksjoner og sikkerhetsadvarsler er kanskje ikke på mottakerlandets språk; produktene (og medfølgende materiell) er kanskje ikke utformet i samsvar med mottakerlandets standarder, spesifikasjoner og merkekrav; og produktene samsvarer kanskje ikke med mottakerlandets krav til spenning og andre elektriske standarder (noe som kan kreve bruk av adapter eller omformer om nødvendig). Mottakeren er ansvarlig for å sikre at produktet lovlig kan importeres til mottakerlandet. Ved bestilling fra Ubuy eller dets datterselskaper er mottakeren registrert importør og må overholde alle lover og forskrifter i mottakerlandet.
- Ikke alle produkter som er oppført på Ubuy er til salgs, da Ubuy er en global søkemotor. Produkter er underlagt eksport-/handelsreguleringer.
NOK 196
Dette produktet er ikke utført av Ubuy og kan ta minimum 10 dager å levere. Det kan være at vi må kansellere produktet fra bestillingen og tilbakebetale deg dersom det skulle oppstå problemer med leveransen av dette produktet.
Denne varen er ikke underlagt restriksjoner i mitt land. (Klikk på lenken over hvis varen ikke er begrenset i ditt land, så vil teamet vårt vurdere og godkjenne den.)
Antall:
Sikker transaksjon
PCI DSS-kompatibel og ISO 27001:2022-sertifisert, med krypterte betalinger og full kjøperbeskyttelse på hver bestilling.
Våre beste leveringspartnere
Raskeste grenseoverskridende levering
Funksjoner og fordeler
- In-depth exploration of advanced semiconductor packaging methodologies.
- Comprehensive overview of wire bonding and flip-chip packaging techniques.
- Insights into bond formation, material selection, and process optimization.
- Detailed examination of thermal management solutions and high-density applications.
- Emphasis on emerging trends and challenges in semiconductor packaging.
- Essential resource for students, researchers, and industry professionals.
Ubuy-garanti
Opplev bekymringsfri shopping med 100 % originale produkter, PCI DSS-kompatibel betalingssikkerhet, ISO 27001-sertifisert databeskyttelse, den raskeste grensekryssende leveringen, gratis retur, og sikker emballasje på hver bestilling.*